Vývoj moderních procesorů je extrémně náročná a složitá procedura a zahrnuje několik zcela odlišných úrovní. I proto na procesoru pracuje velké množství týmů, které se soustředí jen na konkrétní části procesoru. Kromě samotné logiky je ale v pozdější fázi nutné řešit i takzvaný placement.
I když inženýři vymyslí nové logické obvody například pro rychlejší zpracování určitých dat, nakonec se vše musí správně uspořádat tak, aby vše v čipu bylo efektivně rozložené jak z pohledu rychlosti přenosu informace, tak i rozložení teplot.
Nesmí dojít k situaci, kdy by se čekalo na signál, protože je cesta mezi obvody delší, než by měla být, protože by to ve výsledku zpomalilo celý procesor. Na to existují specializované programy, které pomáhají hledat příliš dlouhé trasy a spojení uvnitř čipu nebo naopak zvýšenou hustotu logických prvků, která by mohla způsobit lokální přehřívání.
Google si vyrábí vlastní čipy pro akceleraci umělé inteligence – TPU a rozhodl se, že nechá umělou inteligenci vyřešit právě i ideální placement. Umělá inteligence má tak jasné zadání a omezení, ze kterého musí vycházet a musí najít ideální konstrukci pro propojení všech částí. Je to forma kombinatoriky, která by ale byla pomocí hrubé síly příliš náročná na výpočet. Podobně jako například problém obchodního cestujícího.
Z prvních testů se ale rychle ukázalo, že tento směr má opravdu velký význam. Umělá inteligence dokázala efektivní placement v čipu vymyslet za pouhý jediný den, zatímco lidským inženýrům podobná práce trvá i s pomocnými nástroji několik týdnů.
Lze očekávat, že umělá inteligence do budoucna pomůže s vývojem čipů napříč trhem a čipy budou mnohem efektivnější. Inženýři tak mohou své síly zaměřit na oblasti, na které je zatím umělá inteligence krátká.